【噂】Xbox360 ファルコンの次はジャスパー！？

【和訳】

マイクロソフトは『ファルコン』について人々に知られたくなかった。
そしてまた『ジャスパー』についても知られるわけにはいかない。
しかし、我々はその秘密を明かさなければいけない。

『ジャスパー』とはXbox360用の次世代マザーボードのコードネームである。
それは来年８月、ホリデーシーズンに間に合わせる形で登場するだろう。
ジャスパーはATI Technologies社製の小さいサイズのメモリーチップと同様の
６５ｎｍグラフィックチップを搭載する。
これだけの情報でも、それがコスト削減が目的であることは想像に難くない。
聞きたいことがあるなら、ゆっくり説明しよう。

マイクロソフトがグラフィックチップをシュリンクしてコスト削減するのに
なぜ３年もかかるのか私にはわからない。
Intel社がずいぶん前に初の６５ｎｍチップを開発しているわりには、
シュリンク版Xbox360のロンチを急いでいるようには思えない。
ATI社はチップの製造を台湾のTSMCで行っているが、
TSMCは６５ｎｍチップの製造が最も速いわけではない。
こ６５ｎｍチップの製造は難しく、多量の人材が必要であることはわかっている。
しかし、マイクロソフトはXbox360の問題の解決に多くの人手を割かなければならないのである。
それにしても、信頼性を上げるためにできることとして６５ｎｍチップへの移行は最善の方法なので、彼らは早い段階で行動に移すと考えられるだろう。

当ブログの読者ならば知っているだろうが、ファルコンは現在出荷しているXbox360にすでに使用されている。
ファルコンは従来の９０ｎｍチップの代わりにIBM社製６５ｎｍマイクロプロセッサーを搭載していて、またオンボードでHDMIに対応している。
コストも従来のマザーボードよりも低いが、劇的とまではいかない。
そして、ファルコンのグラフィックチップは９０ｎｍである。

Xbox360購入者にいいことをお教えしよう。
ファルコンもその前のゼファー（Xbox360エリートで使用されている）もオリジナルのXbox360にはない熱対策が施されている。
おそらくどこかのサイトでヒートシンクの写真を見たことがあるだろう。
マイクロソフトのエンジニアは、このヒートシンクはXbox360のオーバーヒートを防ぐには十分であると思っている。
彼らによれば信頼のあるXbox360を手に入れるのに、あなたはジャスパーが開発されるまで待つ必要はない。

客観的に見れば、熱対策としてジャスパーはファルコンよりも信頼できるし、ファルコンもまたそれ以前の基盤よりも信頼できると思う。
ファルコンは古い９０ｎｍグラフィックチップを使用していて、Xbox360の熱問題はそのチップが原因であることが指摘されている。
ファルコンは以前の基盤よりは熱をださないだろうが、本当の意味でこの熱問題を解決できるのはジャスパーであると思われる。

小さいサイズのグラフィックチップ、メモリーチップがそうであるように、ジャスパーはファルコンよりもコストがかからないのは確かだろう。
それはまた物理的な節約にもなる。
もしあなたがなぜ自分はこんなにも気にしなければならないのかと思っているのならばその必要はない。
だが実際は、この手の情報が知りたい人たちがファルコンのスレッドにいます。
マイクロソフトは確実に来年の８月までに値下げできます。
もしあなたがファルコンをドアの外に放り出した後リコールしたら、マイクロソフトはXbox360を５０ドル値下げする。

もし私がマイクロソフトの立場なら、できるだけ早くジャスパーを市場に投入できるよう努めるだろう。
今彼らに必要なのはWiiに対抗できるように、ソニーに挽回の余地をなくすようにするためにコストを削減することなのだ。
現状、６５ｎｍグラフィックチップは完成されていない。
開発に取り組んでいる最中である。
マイクロソフトはXbox360に使用されている部品は定期的に改良しているということ以外、そのことについてはコメントしていない。


＊管理者は英語が苦手なので誤訳があるかもしれません＾＾；
間違いがあれば指摘してくださると助かります。


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